Erläuterung CNC-Fräsen

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 [[!meta title=" Platinenherstellung"]]
 
+# Inhaltsverzeichnis
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+ [[!toc startlevel=1]]
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 Zur Platinenherstellung gibt es mehrere Methoden. Drei davon wurden schon bei uns angewandt, so dass wir schon ein paar grundlegende Erfahrungen haben.
 
+# Methoden
+ 
 ## Tonertransfermethode
 
 Hier wird das erstellte Platinenlayout mit einem Laserdrucker auf eine glatte Oberfläche (z. B. glänzendes Katalogpapier) aufgedruckt und anschließend auf die gereinigte Kupferfläche einer Platine aufgebügelt. Danach folgt der Ätzvorgang.
@@ -19,6 +25,28 @@ Es entfällt das Belichten / Tonertransferieren, Entwickeln und Ätzen.
 
 SMD-Bauteile bis 0805 sind gut machbar, darunter hängt es davon ab, wie genau man die Fräsung hinbekommt. Hier könnte sich die Tonertransfermethode besser eignen.
 
+### Erprobte Vorgehensweise bei CNC-Fräsung
+
+Es empfielt sich, das Fräsen und das Löcher-Bohren nacheinander in zwei getrennten Vorgängen vorzunehmen.<br/>
+Dabei immer den selben Nullpunkt in der linken unteren Ecke verwenden.
+
+Für doppelseitige Platinen sollten zwei (oder drei ?) zusätzliche Löcher als Passepartous angebracht werden.
+
+- Opferplatte z. B. aus Kunststoff aufkleben oder anderweitig fixieren
+- Ecke unten links nullen
+- Z nullen
+- Opferplatte ausfräsen. Tiefe=Platinendicke+0.1mm, Ziel ist, eine ebene Fläche in Grösse der später zu fräsenden Platine zu haben
+- Platine in Ausfräsung mit dünnem doppelseitigen Klebeband aufkleben, Klebeband dabei gleichmässig verteilen! Platine darf nicht "schräg" werden.
+- Ecke der Platine unten links nullen. Das ist der wichtige Referenzpunkt für alle weiteren Vorgänge!
+- Z nullen
+- Gravurstichel eignet sich für filigrane Strukturen und wenn keine grösseren Stellen weggefräst werden müssen
+- Fräsen!
+- währenddessen ggf. mit Druckluft freipusten
+- am Schluss Platine vorsichtig abschleifen zum "Entgraten"
+
+Solange die Opferplatte nicht entfernt wird, können mehrere Platinen direkt nacheinander gefräst werden.<br/>
+Falls sich die Opferplatte verschiebt oder sie entfernt wurde, dann muss man eben neu ausfräsen. Sonst wird es nicht eben genug!
+
 ## Photo-Verfahren
 
 Dazu wird eine Photobeschichtete Leiterplatte mit dem Platinenlayout und UV-Licht belichtet, dann entwickelt und geätzt.